> 摘要：2026年6月最新创业数据显示，AI与硬科技的深度融合正成为资本市场的宠儿。具身智能、算力服务、机器人等赛道融资活跃，黄仁勋喊出'算力即利润'的时代已经到来。本文深度解析2026年创...

镓仁半导体完成数亿元A轮，方广资本与深创投联合领投，推进氧化镓产业化并推出全球首款8英寸氧化镓衬底，第四代半导体加速量产。

2026年8月3日帕西尼感知科技完成10亿元战略轮融资，累计融资35亿元、估值破百亿，刷新全球触觉感知领域纪录。消费电子半导体巨头与国家级基金联合领投，老股东超额加码。

8月6日一级市场8笔融资中，AI与物理AI赛道占4笔。飞捷科思A1轮数亿元、Ropedia数千万美元天使轮、矩阵起源超千万美元A轮。Physical AI从仿真到数据到工具链全栈起飞，2026下半年硬科技主线确立...

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，国新基金、高瓴创投等参投，加速半导体量测设备国产替代进程。

国家发展改革委国家信息中心数据显示，2026年7月先进制造领域投资金额同比增长73.1%，较6月提高42.5个百分点；算力、数据、网络等新型基础设施相关项目中标金额同比增长0.8%。资本正主动布局新...

杭州星辰基石半导体连续完成亿元级天使轮与天使+轮融资，银杏谷资本独家领投天使轮，浙大友创、电科基金、上海天使会联合加码天使+轮。

赛科动力完成数亿元 A 轮，中金资本等领投，加码硫化物全固态电池产线与连续制造工艺，量产提速。

苏州创投与科创集团管理规模合计超千亿，新设多只专项基金，千亿级国资创投矩阵成型，支撑长三角硬科技创业。

苏黎世自主工程机械公司Gravis Robotics获软银独家2亿美元A轮，押注Physical AI，资本正从纯软件转向实体智能赛道。

中科航数完成由长峡资本、太平科技、云锋投资等联合投资的数亿元C+轮融资，投后估值近70亿元。

VC/PE加速布局核聚变与量子科技赛道，纳开量子首轮获高瓴领投，能量奇点、星环聚能融资持续火热，硬科技成创投新主线

7月29日国内一级市场12笔公开融资：具身智能与AI企服各4笔并列第一，半导体超导3笔，硬科技占比超九成。德塔智能近5亿元天使++轮、国科超导超亿元融资领衔，资金加速流向数据闭环与国产替代方向...

奇算光启完成数亿元天使+轮，高瓴连续两轮加注，依托全光干涉技术瞄准AGI算力能效瓶颈，光计算作为下一代算力候选升温。

2026年8月3日至9日一周，国内一级市场共披露137起投融资事件，融资总额1268.54亿元；智能科技领域20起、融资总额24.28亿元。帕西尼感知10亿元C轮刷新全球触觉感知融资纪录，联汇科技数亿元B轮获...

镜澄生物完成超2亿元A轮融资，由东阳光资本、复星资本、普洛药业等多家机构联合投资。

星环聚能宣布完成8.8亿元A++轮融资，硬科技赛道持续吸金，资本对可控核聚变等超长期赛道押注力度明显加大。

8月17日一级市场12笔融资全落硬科技六大赛道，产业资本成最活跃出资方，机器人零部件与半导体材料领跑，领创医谷超2亿居首。

张通社Link数据库统计：2026年7月27日至8月2日上海发生27起融资事件，5起披露金额合计16.62亿元，涉及8个区，徐汇9起居首、浦东7起次之。上半年创投呈现全面回暖与深度分化格局。

2026年8月3日贝塔聚变完成数亿元种子轮与种子+轮融资,目标1年内建成FRC实验装置、3年内原型机、6-8年内商用演示堆。可控核聚变商业化加速,全球融资持续升温。

2026年7月20日，源自中科院计算所的量子计算操作系统公司中科量枢完成天使及天使+轮融资，两轮均数千万元，普华资本、知壹投资、九坤创投、北工量子基金入局，资本从量子硬件向软件工具链延伸。

研微半导体完成近15亿元B轮融资，中电科产业基金、中车资本、京东方战略入股，中金资本等头部机构联合投资，半导体国产替代升温。

8月21日晚国产NAND闪存龙头长江存储科创板IPO审核状态变更为已受理，拟募资330亿元，一季度归母净利润达333.79亿元、净利率超70%，有望刷新科创板融资纪录。同期港交所将新上市申请有效期由6个...

2026年上半年3D打印融资73亿，52家公司获资本加持。AI 3D大模型与金属增材制造成为新主线，形界智能、感知纪元等获大额融资，行业从消费级迈向工业AI时代。