氧化镓半导体产业化提速：8英寸衬底获数亿元A轮

2026年8月13日融资观察显示，半导体赛道两笔融资均指向下一代材料。其中，镓仁半导体完成数亿元A轮融资，由方广资本、深创投联合领投，重点推进氧化镓产业化，并已推出全球首款8英寸氧化镓衬底。这标志着第四代半导体材料正从实验室走向量产，国产宽禁带材料迎来产业化关键窗口。

融资概况：方广资本与深创投联合领投

镓仁半导体的数亿元A轮由方广资本、深创投联合领投，资金重点用于推进氧化镓的产业化进程。国资与市场化基金联合加注，体现了对第四代半导体材料路线的认可。

技术突破：全球首款8英寸氧化镓衬底

公司已推出全球首款8英寸氧化镓衬底。衬底尺寸越大，单晶圆可切出的芯片越多、成本越低，8英寸意味着氧化镓具备了迈向规模制造的基础条件，是产业化的重要里程碑。

产业意义：第四代半导体新赛道

氧化镓是继硅、砷化镓、碳化硅之后的第四代半导体材料，具备更高耐压与更低损耗潜力，在功率器件、射频等场景前景广阔。其产业化提速，有望为国产半导体开辟差异化竞争路线。

镓仁半导体关键数据

FAQ

Q1：什么是氧化镓半导体？

A：氧化镓是第四代半导体材料，相比硅、砷化镓、碳化硅具备更高耐压与更低损耗潜力，主要面向功率器件与射频等高性能场景。

Q2：8英寸衬底为什么重要？

A：衬底尺寸越大，单晶圆可制造的芯片越多、单位成本越低。全球首款8英寸氧化镓衬底的推出，意味着该材料具备了规模制造的基础条件。

Q3：为什么国资与深创投联合领投？

A：氧化镓属前沿硬科技与国产替代方向，兼具技术壁垒与战略价值，国资与市场化基金联合加注有助于加速从研发到量产的跨越。

Q4：氧化镓和碳化硅是什么关系？

A：两者同属宽禁带（第三代及第四代）半导体家族，碳化硅已率先产业化，氧化镓作为更新一代材料，在部分高压场景具备更优的理论性能。