镓仁半导体完成数亿元A轮，方广资本与深创投联合领投，推进氧化镓产业化并推出全球首款8英寸氧化镓衬底，第四代半导体加速量产。

2026年8月14日，什方科技完成B轮及B+轮近3亿元融资，五源资本、小米集团、蔚来资本等联合下注，其UV喷墨打印引擎已服务超5家头部电池企业。当日半导体赛道4笔融资齐发，方向均指向高端制造与国...