半导体共2篇
智能科技投融资日报:逐际动力2亿美元Pre-IPO、爱诗再融29.8亿,单日6企吸金45亿-修愚

智能科技投融资日报:逐际动力2亿美元Pre-IPO、爱诗再融29.8亿,单日6企吸金45亿

7月14日智能科技6企融资约45.31亿:逐际动力2亿美元Pre-IPO、爱诗科技29.8亿C+轮、星思半导体获5G芯片战略投资。机器人、多模态、半导体三路并起,硬科技+AI仍是确定性主线。
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长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股募资近580亿,7月16日申购剑指科创板最大IPO-修愚

长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股募资近580亿,7月16日申购剑指科创板最大IPO

长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股,7月16日申购,募资近580亿(超额666亿),上市市值约5792亿,剑指科创板最大IPO。国产DRAM龙头获国家级资本战略配售。
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