8月21日晚国产NAND闪存龙头长江存储科创板IPO审核状态变更为已受理，拟募资330亿元，一季度归母净利润达333.79亿元、净利率超70%，有望刷新科创板融资纪录。同期港交所将新上市申请有效期由6个...

DPU芯片企业中科驭数2026年8月完成数亿元C+轮融资，投后估值近70亿元，一个月内两轮密集融资。公司自研KPU架构完成四代芯片迭代，K2-Pro为国内首颗量产全功能DPU，K3将于2026年量产直指英伟达Co...

SpaceX与特斯拉宣布在得州建Terafab芯片超级工厂，初始投资168亿美元，为AI与机器人供应算力芯片。

长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股，7月16日申购，募资近580亿（超额666亿），上市市值约5792亿，剑指科创板最大IPO。国产DRAM龙头获国家级资本战略配售。

7月14日智能科技6企融资约45.31亿：逐际动力2亿美元Pre-IPO、爱诗科技29.8亿C+轮、星思半导体获5G芯片战略投资。机器人、多模态、半导体三路并起，硬科技+AI仍是确定性主线。

7月17日融资日报：星元纵横近亿元天使轮加速星座组网商业化，东方通信、嘉祥科技联合领投。博思芯宇数千万元Pre-A轮，中芯系双平台（中芯熙诚、中芯聚源）联合注资。硬科技成穿越周期主线。

SIA 8月6日发布数据，2026年Q2全球半导体销售额4033亿美元，环比增长35.1%创季度新高；6月单月1345亿美元同比增123.6%，中国市场同比增112.8%，SIA预计全年将超1.5万亿美元。

8月17日一级市场12笔融资全落硬科技六大赛道，产业资本成最活跃出资方，机器人零部件与半导体材料领跑，领创医谷超2亿居首。

镓仁半导体完成数亿元A轮，方广资本与深创投联合领投，推进氧化镓产业化并推出全球首款8英寸氧化镓衬底，第四代半导体加速量产。