星钥半导体完成超十亿元B+轮，宁德时代溥泉领投

半导体赛道再迎大额融资。星钥半导体近日完成超十亿元B+轮融资，由宁德时代溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港以及重庆、江苏多地国资平台共同参与，高瓴创投、红杉中国、经纬创投等老股东持续加码。

国资与产业资本密集入场

本轮结构呈现典型特征：产业龙头（宁德时代系）牵头，地方国资平台跟投，头部财务投资人追加。这种「产业+国资+知名VC」组合，正成为2026年硬科技融资的主流范式。

• 融资规模：超十亿元（B+轮）
• 领投方：宁德时代溥泉资本
• 跟投方：美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港、多地国资
• 老股东加码：高瓴创投、红杉中国、经纬创投

半导体融资持续升温

同日披露的半导体融资还包括：杭州三维存算一体AI芯片公司微纳核芯完成10亿元C1轮、国科光芯完成数亿元B+轮。芯片自主可控仍是资本最确定的主线之一。

为何资本重仓半导体

在AI算力需求与出口管制双重驱动下，国产芯片从「可选项」变为「必选项」。具备核心技术与企业客户验证的公司，正获得跨越周期的资金支持。

FAQ

Q1：星钥半导体这轮融资规模多大？

完成超十亿元B+轮融资，由宁德时代溥泉资本领投，多家产业与国资平台以及老股东共同参投。

Q2：为何是宁德时代系领投？

半导体是AI与新能源的交汇点，产业资本以战略视角布局上游核心器件，强化自身供应链韧性。

Q3：2026年半导体融资有什么特点？

「产业龙头+地方国资+头部VC」联合出手成为常态，资金明显向具备自主可控属性的芯片企业集中。

Q4：对创业者意味着什么？

硬科技创业进入「长周期、重投入」阶段，能拿到产业资本背书、证明客户价值的团队更具优势。