长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股募资近580亿，7月16日申购剑指科创板最大IPO

2026年7月15日，长鑫科技公告首次公开发行股票并在科创板上市的发行价格确定为8.66元/股，将于7月16日正式申购。本次初始发行股份数量约66.88亿股，占发行后总股本约10.00%，预计募资规模接近580亿元（超额配售选择权行使前）；若超额配售选择权全额行使，预计募资总额约666亿元。按发行价预估，长鑫科技上市时市值约为5792亿元，有望成为科创板开板以来最大规模IPO。

一、580亿募资：科创板新标杆

长鑫科技此次IPO募资规模接近580亿元，若超额配售全额行使将达666亿元，远超此前科创板IPO纪录。战略配售方面，长鑫科技选取多家国家级大型投资基金及险资参与，彰显国家级资本对国产存储芯片龙头的坚定支持。

长鑫科技IPO核心数据

二、长鑫科技是什么来头？

长鑫科技是国内领先的DRAM（动态随机存取存储器）芯片制造商，专注存储芯片自主研发与制造。在半导体“卡脖子”领域，DRAM是继CPU、GPU之后最核心、最依赖进口的产品之一。长鑫的突破，标志着国产存储芯片从“能用”迈向“规模量产”。

三、为何是科创板最大IPO？

理由一：存储芯片战略价值高

DRAM是全球半导体产值最大的品类之一，长期由三星、SK海力士、美光三家垄断。长鑫科技的量产能力，直接关系到国内电子产业的供应链安全。

理由二：国家级资本背书

战略配售引入多家国家级大型投资基金与险资，体现国家对存储芯片自主化的战略支持。

理由三：行业景气上行

AI算力爆发带动存储需求激增，HBM（高带宽内存）等高端存储供不应求，存储芯片行业进入新一轮上行周期，长鑫恰逢其时。

四、对创投与产业的启示

• 半导体国产化是确定性最高的硬科技赛道，存储、设备、材料均有机会；
• 科创板仍是硬科技企业上市主阵地，国家级资本+产业资本联动模式成熟；
• AI算力带动存储需求，HBM、DRAM等细分领域值得长期关注。

FAQ

Q1：长鑫科技IPO募资多少？

发行价8.66元/股，预计募资接近580亿元（超额配售前），全额行使约666亿元，为科创板最大规模IPO。

Q2：长鑫科技做什么的？

长鑫科技是国内领先DRAM（动态随机存取存储器）芯片制造商，专注存储芯片自主研发与制造，是国产半导体自主化的核心企业。

Q3：为什么受国家级资本追捧？

DRAM长期被海外三家垄断，战略价值极高；长鑫的量产能力关系国内电子产业供应链安全，叠加AI算力带动存储需求上行，获国家级基金与险资战略配售。

Q4：申购时间是什么时候？

2026年7月16日为网上和网下申购日（T日），申购时无需缴付申购资金。

Q5：对普通投资者有何机会？

可关注科创板硬科技IPO打新机会，以及半导体国产化（存储、设备、材料）与AI算力存储（HBM/DRAM）相关产业链。