7月29日一级市场观察：12笔融资硬科技占九成，具身智能领跑

7月29日，国内一级市场共发生12笔公开融资事件，覆盖具身智能、AI企业服务、半导体超导、生物医药四大方向，其中硬科技与AI相关赛道合计占比超过九成，延续了近期一级市场的投资主线。具身智能与AI企业服务各4笔并列首位，半导体超导3笔紧随其后，生物医药1笔。

当日融资结构一览

三个信号：钱正在流向哪里

信号一：具身智能天使轮大额化

当日最抢眼的案例是人形机器人基础模型公司德塔智能——成立于2026年1月，半年之内完成六轮融资，本轮天使++轮规模近5亿元。天使轮融资规模向A轮甚至B轮看齐，说明资本对头部具身智能标的的争夺已经前移到公司成立初期。据不完全统计，2026年上半年国内具身智能融资超280起，披露总额超460亿元。

信号二：超导材料随核聚变升温

半导体与超导方向3笔融资中，国科超导的超亿元融资颇具代表性：成立未满一年完成三轮融资，铁基超导线材已具备千米级批量交付能力，下游直指可控核聚变、量子通信等国家战略赛道。VC/PE对核聚变产业链上游材料的布局正在加速。

信号三：消费与模式创新几乎绝迹

12笔融资中，传统消费、电商、模式创新类项目集体缺席。一级市场的资金几乎全部集中在有技术壁垒、有国产替代逻辑、有政策共振的硬科技方向，这一结构性变化已持续多个季度。

对创业者的三点启示

• 赛道选择大于努力：硬科技与AI相关方向占九成融资，站在结构性资金流一侧，融资效率天差地别；
• 数据与场景是新估值锚：具身智能公司拼的是数据闭环与工业场景验证，纯讲技术故事的窗口正在关闭；
• 产业资本权重上升：从德塔智能的上市公司产业方到国科超导的东恒石油，产业方出资比例明显提高，创业者应更早绑定产业生态。

FAQ

Q1：7月29日一级市场融资的整体情况如何？

当日共12笔公开融资，具身智能与AI企业服务各4笔并列第一，半导体超导3笔，生物医药1笔，硬科技与AI相关赛道合计占比超九成。

Q2：当日最大的一笔融资是哪家？

人形机器人基础模型公司德塔智能的近5亿元天使++轮融资，这也是该公司成立半年内的第六轮融资，投资方包括多家上市公司产业方与头部财务机构。

Q3：为什么硬科技融资占比这么高？

技术壁垒、国产替代与政策共振三重逻辑叠加，使资金持续从消费与模式创新流向具身智能、半导体、超导、AI等硬科技方向，这一趋势已延续多个季度。

Q4：普通创业者能从中得到什么参考？

优先选择有结构性资金流入的赛道；尽早构建数据闭环与真实场景验证；主动引入产业资本，绑定上下游生态，以提高后续轮次的确定性。