埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，国资基金密集布局量测设备

2026年7月29日，深圳市埃芯半导体科技有限公司宣布顺利完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量。

投资阵容豪华

本轮融资参与方涵盖：

• 国家级基金：国新基金领衔
• 地方国资：鲲鹏资本、亦庄国投、武创投、合肥高投、光谷金控
• 产业资本：中芯聚源、赛米基金
• 财务机构：高瓴创投、建信股权、深担创投

同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注，彰显对公司价值的认可。

量测设备：半导体卡脖子环节

埃芯半导体核心竞争力

埃芯半导体总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司。产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单。

资金用途与战略规划

本轮融资将支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关。

行业趋势

半导体设备领域延续高景气度，国资背景基金和产业资本正在成为硬科技中后期项目的标配力量。量测检测等前道关键设备国产替代正进入加速兑现期。

FAQ常见问题

Q1：埃芯半导体做什么产品？

专注于半导体晶圆制造前道量测设备，包括光学薄膜量测、关键尺寸量测、X射线量测等系列产品。

Q2：为什么国资基金密集布局？

量测设备是半导体制造的关键卡脖子环节，国产替代需求迫切，政策支持力度大，投资确定性高。

Q3：产品技术水平如何？

产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺，已实现头部客户量产验证。

Q4：对行业有何影响？

加速量测设备国产替代进程，降低对海外供应商依赖，支撑国内晶圆制造厂商供应链安全。