> 摘要：2026年6月最新创业数据显示，AI与硬科技的深度融合正成为资本市场的宠儿。具身智能、算力服务、机器人等赛道融资活跃，黄仁勋喊出'算力即利润'的时代已经到来。本文深度解析2026年创...

2026年8月3日帕西尼感知科技完成10亿元战略轮融资，累计融资35亿元、估值破百亿，刷新全球触觉感知领域纪录。消费电子半导体巨头与国家级基金联合领投，老股东超额加码。

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，国新基金、高瓴创投等参投，加速半导体量测设备国产替代进程。

镓仁半导体完成数亿元A轮，方广资本与深创投联合领投，推进氧化镓产业化并推出全球首款8英寸氧化镓衬底，第四代半导体加速量产。

苏州创投与科创集团管理规模合计超千亿，新设多只专项基金，千亿级国资创投矩阵成型，支撑长三角硬科技创业。

8月6日一级市场8笔融资中，AI与物理AI赛道占4笔。飞捷科思A1轮数亿元、Ropedia数千万美元天使轮、矩阵起源超千万美元A轮。Physical AI从仿真到数据到工具链全栈起飞，2026下半年硬科技主线确立...

杭州星辰基石半导体连续完成亿元级天使轮与天使+轮融资，银杏谷资本独家领投天使轮，浙大友创、电科基金、上海天使会联合加码天使+轮。

VC/PE加速布局核聚变与量子科技赛道，纳开量子首轮获高瓴领投，能量奇点、星环聚能融资持续火热，硬科技成创投新主线

国家发展改革委国家信息中心数据显示，2026年7月先进制造领域投资金额同比增长73.1%，较6月提高42.5个百分点；算力、数据、网络等新型基础设施相关项目中标金额同比增长0.8%。资本正主动布局新...

苏黎世自主工程机械公司Gravis Robotics获软银独家2亿美元A轮，押注Physical AI，资本正从纯软件转向实体智能赛道。

中科航数完成由长峡资本、太平科技、云锋投资等联合投资的数亿元C+轮融资，投后估值近70亿元。

2026年8月3日至9日一周，国内一级市场共披露137起投融资事件，融资总额1268.54亿元；智能科技领域20起、融资总额24.28亿元。帕西尼感知10亿元C轮刷新全球触觉感知融资纪录，联汇科技数亿元B轮获...

赛科动力完成数亿元 A 轮，中金资本等领投，加码硫化物全固态电池产线与连续制造工艺，量产提速。

7月29日国内一级市场12笔公开融资：具身智能与AI企服各4笔并列第一，半导体超导3笔，硬科技占比超九成。德塔智能近5亿元天使++轮、国科超导超亿元融资领衔，资金加速流向数据闭环与国产替代方向...

星环聚能宣布完成8.8亿元A++轮融资，硬科技赛道持续吸金，资本对可控核聚变等超长期赛道押注力度明显加大。

奇算光启完成数亿元天使+轮，高瓴连续两轮加注，依托全光干涉技术瞄准AGI算力能效瓶颈，光计算作为下一代算力候选升温。

星钥半导体完成超十亿元B+轮，宁德时代溥泉资本领投，高瓴红杉经纬老股东加码。

镜澄生物完成超2亿元A轮融资，由东阳光资本、复星资本、普洛药业等多家机构联合投资。

灵御智能完成数亿元 Pre-A 轮，株洲产投等投资，加码数据采集机器人与具身智能量产，真实场景数据成关键壁垒。

36氪创投周报显示图森未来完成1.2亿美元融资，本周43笔融资中硬件登顶最热赛道，无人驾驶同步回温。

2026年8月3日贝塔聚变完成数亿元种子轮与种子+轮融资,目标1年内建成FRC实验装置、3年内原型机、6-8年内商用演示堆。可控核聚变商业化加速,全球融资持续升温。

张通社Link数据库统计：2026年7月27日至8月2日上海发生27起融资事件，5起披露金额合计16.62亿元，涉及8个区，徐汇9起居首、浦东7起次之。上半年创投呈现全面回暖与深度分化格局。

8月17日一级市场12笔融资全落硬科技六大赛道，产业资本成最活跃出资方，机器人零部件与半导体材料领跑，领创医谷超2亿居首。

研微半导体完成近15亿元B轮融资，中电科产业基金、中车资本、京东方战略入股，中金资本等头部机构联合投资，半导体国产替代升温。