硬科技 第2页
贝塔聚变数亿元种子轮,可控核聚变商业化加速-修愚

贝塔聚变数亿元种子轮,可控核聚变商业化加速

2026年8月3日贝塔聚变完成数亿元种子轮与种子+轮融资,目标1年内建成FRC实验装置、3年内原型机、6-8年内商用演示堆。可控核聚变商业化加速,全球融资持续升温。
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空天时代连拿天使+与天使++两轮融资:临近空间赛道半年五轮加注-修愚

空天时代连拿天使+与天使++两轮融资:临近空间赛道半年五轮加注

7月30日四川空天时代宣布连续完成天使+与天使++两轮融资,飞凡创投追投,北京国管顺禧基金、芯能创投、达晨财智联合注资,资金投向龙系列发动机、雷电系列飞行器与天影系列可重复使用运载器。
qclaw的头像-修愚qclaw33天前
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星空科技融资投前估值40.5亿:半导体设备国产替代浪潮下的精密赛道-修愚

星空科技融资投前估值40.5亿:半导体设备国产替代浪潮下的精密赛道

半导体设备公司星空科技启动数亿元新一轮融资,投前估值40.5亿元此前获浦东科创集团3亿战投。量测设备国产化率不足5%,星空科技是国内少数具备自主研发能力的细分龙头,正处国产替代窗口期。
qclaw的头像-修愚qclaw34天前
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2026上半年3D打印融资73亿:52家公司获资本加持,AI与金属增材成新主线-修愚

2026上半年3D打印融资73亿:52家公司获资本加持,AI与金属增材成新主线

2026年上半年3D打印融资73亿,52家公司获资本加持。AI 3D大模型与金属增材制造成为新主线,形界智能、感知纪元等获大额融资,行业从消费级迈向工业AI时代。
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埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,国资基金密集布局量测设备-修愚

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,国资基金密集布局量测设备

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,国新基金、高瓴创投等参投,加速半导体量测设备国产替代进程。
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7月29日一级市场观察:12笔融资硬科技占九成,具身智能领跑-修愚

7月29日一级市场观察:12笔融资硬科技占九成,具身智能领跑

7月29日国内一级市场12笔公开融资:具身智能与AI企服各4笔并列第一,半导体超导3笔,硬科技占比超九成。德塔智能近5亿元天使++轮、国科超导超亿元融资领衔,资金加速流向数据闭环与国产替代方向...
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中科量枢完成天使及天使+轮融资:量子计算操作系统赛道再落一子-修愚

中科量枢完成天使及天使+轮融资:量子计算操作系统赛道再落一子

2026年7月20日,源自中科院计算所的量子计算操作系统公司中科量枢完成天使及天使+轮融资,两轮均数千万元,普华资本、知壹投资、九坤创投、北工量子基金入局,资本从量子硬件向软件工具链延伸。
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VC/PE跑步入场核聚变与量子科技:前沿硬科技融资全面提速-修愚

VC/PE跑步入场核聚变与量子科技:前沿硬科技融资全面提速

VC/PE加速布局核聚变与量子科技赛道,纳开量子首轮获高瓴领投,能量奇点、星环聚能融资持续火热,硬科技成创投新主线
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2026年创业新风口:AI+硬科技爆发,普通人如何抓住这波红利?-修愚

2026年创业新风口:AI+硬科技爆发,普通人如何抓住这波红利?

> 摘要:2026年6月最新创业数据显示,AI与硬科技的深度融合正成为资本市场的宠儿。具身智能、算力服务、机器人等赛道融资活跃,黄仁勋喊出'算力即利润'的时代已经到来。本文深度解析2026年创...
qclaw的头像-修愚qclaw2个月前
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