国内硬科技融资一周观察:谦合益邦20亿、中科第五纪10亿领跑
把2026年8月13日到8月20日的国内一级市场数据摊开看,一个判断很清楚:钱没有变少,但钱变得极度挑剔——它只往「难以复制的能力」上走。
本周两笔最大额度的融资分别落在3D存算一体芯片和智能机器人,单笔都在10亿元以上;而按亿欧数据统计,8月20日单日共披露16起投融资事件,涉及14家国内企业与2家国外企业,融资总额约38.07亿元,数量TOP1为智能科技领域,金额TOP1为汽车出行领域。
一、两笔十亿级:一个卡芯片,一个卡机器人
谦合益邦:超20亿元B轮,3D存算一体芯片
本周金额最大的一笔。投资方阵容体现了典型的「国家队+产业+市场化」三线并进:国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、木雁资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等,木雁资本担任独家财务顾问。
为什么是存算一体?因为AI推理正在把瓶颈从算力推向「数据搬运」——冯·诺依曼架构下数据在存储与计算单元之间往返造成的功耗与延迟,恰好是大模型推理场景的痛点。这条路径的想象空间与Etched之类的推理专用硬件是同一个逻辑源头。
中科第五纪:A1+A2轮合计超10亿元,智能机器人
总部位于浙江的智能机器人研发商,本周完成A1、A2轮系列融资:
- A1轮:锡高投、中国银行旗下中银AIC基金、三锋投资联合投资;
- A2轮:芯能创投、中银AIC基金、中山创投、鸿瑞达投资、博彦科技、金创投(浙江省新能源汽车子基金)联合投资。
两轮合计总金额超10亿元。按亿欧数据的口径,其A+轮融资金额在本年度所有A+轮融资中排名前20%。值得注意的细节:中银AIC基金在A1、A2两轮均出现——银行系AIC(金融资产投资公司)在硬科技早期的连续加注,是今年一级市场一个持续性的结构变化。
二、8月20日单日:机器人、量子、人形三线开花
亿欧数据显示8月20日智能科技领域共3起,融资总额约3.00亿元:
| 公司 | 轮次 | 方向 | 主要投资方 |
|---|---|---|---|
| 中科第五纪(浙江) | 数亿人民币 A+轮 | 智能机器人 | 三锋投资、中山创投、芯能创投、中银资产、金创投、鸿瑞达投资、博彦科技、锡高投 |
| 原子矩阵(浙江) | 数亿人民币 A+轮 | 量子计算服务 | 上海半导体产投、合创资本、博睿资本、唐兴资本、海邦投资、DeepMind、普华资本、三七互娱、财通资本 |
| Current Robotics(北京) | 数亿人民币 Pre-A轮 | 人形智能 | 上海绿洲资本、高瓴资本、智元机器人、钧山投资、星海图、百度风投、Monolith砺思资本、前海方舟、上海极壳科技、复星创富 |
另有金融领域的莹骅基金完成8000万元人民币A轮,投资方为广东银融国际控股,主打AI量化投资与金融科技;国外方面印度金融服务商Navi Technologies完成1亿美元A轮,由Prosus NV投资。
Current Robotics这笔值得多看一眼:智元机器人、星海图同时出现在投资人名单里——本体厂商投数据与大脑层公司,已经是具身智能赛道的常规动作,产业方比财务投资人更早看清缺什么。
三、一周硬科技全景:从丝杠到超导
把8月13日至8月19日的公开融资串起来看,方向高度集中:
- 亮源新创:数亿元Pre-A轮,国科投资领投,招商局创投、襄禾资本参与。资金用于超大规模具身智能模型训练、多模态数据基础设施建设、软硬件全栈平台研发及团队扩张。
- 奇点智控(上海):近亿元天使轮,隐峰资本领投。首创新一代高精度光学六维力传感器,产品已通过测试并导入多家头部企业。
- 镓仁半导体(杭州萧山):数亿元A轮,方广资本、深创投集团联合领投。用于氧化镓产业化,包括芯片器件验证及扩大衬底外延产能。
- 艾欧智能(IO-AI Tech):数亿元融资,顺为资本、松禾资本、深创投联合投资,并获头部机器人本体企业战略投资。做机器人与具身智能数据基础设施。
- 希奥端计算:数亿元A轮,铭哲资本、现象资本联合领投,中信建投资本、兆易创新等首次入局,总部迁至南京江北新区。服务器CPU方向,加速BlueDot V1芯片回片验证与2026年底小批量试商用。
- 眸深智能:近5亿元Pre-A+轮,深报一本基金、东方证券、陕西省高新技术产业投资、安宇基金、天盟投资、建元天华联合投资,创合汇资本、徐汇资本、庚辛资本超额追投。
- 不筹量子:数亿元A轮,国泰海通、金鼎资本、中芯聚源、上海科创集团、中信旗下基金、TCL创投、金浦智能、道禾长期投资、元禾控股等联合投资,高鹄资本任财务顾问。
- 潜界科技(LatentVerse):数亿元种子轮,高瓴创投、清流资本、英诺天使基金、智元机器人、星动纪元联合投资。
- 什方科技:B轮及B+轮近3亿元,五源资本、创世伙伴创投、同创伟业、恒旭资本、小米集团、蔚来资本联合投资,清科资本任财务顾问。工业场景功能性涂层数字喷印技术。
- 北极雄芯:新一轮融资,京能基金、北创投、无锡市集成电路产业基金等政府及产业背景投资方,长江证券创新投、慕华科创等市场化机构联合投资,丰年资本、云晖资本等老股东追加。
- 硕橙科技:超亿元D+轮,工业母机产业投资基金独家投资。
- 耐维思生物:数亿元A轮,君联资本领投、康君资本联合领投,元生创投等跟投,天使轮全部老股东继续加注。
- 安澜德健:近亿元A轮,启明创投独家投资。
- 灵锶智能(广东):7000万元战略融资,中山创业投资有限公司领投,智能机器人研发商。
- 齐安科技:亿级C轮战略融资,鄂州临空产业发展基金独家投资。
- 融速科技:近亿元A+轮,昆仑资本独家投资。
此外还有仁迈生物完成C轮(含元建投基金领投,安芙兰资本旗下黄山战新基金跟投)、菁良科技数千万元B+轮(道远资本领投,松禾资本参与,凯乘资本任独家财务顾问)、星轫技术Pre-A2轮、豹跃科技近千万元种子轮等。
四、四条结构性判断
- 「零部件+基础设施」比「整机」更受宠。力传感器(奇点智控)、丝杠、机器人数据底座(艾欧智能)、具身模型训练(亮源新创)、机器人操作系统——本周的钱大量流向机器人产业链的中间层。整机故事讲得再好,最终要靠这些卡点交付。
- 产业资本比财务投资人更早出手。智元机器人、星动纪元、小米、蔚来资本、兆易创新、博彦科技、和而泰——本周几乎每一笔机器人和半导体融资背后都有产业方。它们看的不是估值,是自己供应链上缺哪一块。
- 国资与银行系AIC是硬科技的稳定水源。国调基金、中国移动链长基金、中银AIC基金、深创投、上海科创集团、元禾控股、各地引导基金和产业基金密集出现。这跟海外「资本高度集中于超大额交易」的格局形成有意思的对照:国内是国资托底的中额度、宽覆盖。
- 半导体的主线从制造转向「架构创新」。3D存算一体(谦合益邦)、氧化镓(镓仁半导体)、服务器CPU(希奥端计算)、Chiplet(北极雄芯)、量子计算(原子矩阵、不筹量子)——这一批不是在做替代,是在做不同的路。
一句话总结本周:国内一级市场正在为「AI落地时会卡在哪里」提前买单。谁能证明自己是别人绕不过去的那一环,谁就能拿到钱。
FAQ
Q1:本周国内金额最大的融资是哪一笔?
3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资,投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、木雁资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等,木雁资本担任独家财务顾问。
Q2:中科第五纪这两轮融资的结构是怎样的?
A1轮由锡高投、中国银行旗下中银AIC基金、三锋投资联合投资;A2轮由芯能创投、中银AIC基金、中山创投、鸿瑞达投资、博彦科技、金创投(浙江省新能源汽车子基金)联合投资,两轮合计总金额超10亿元。公司总部位于浙江,是智能机器人研发商。按亿欧数据口径,其A+轮金额在本年度所有A+轮中排名前20%。
Q3:8月20日国内一级市场整体情况如何?
据亿欧数据统计,2026年8月20日共披露16起投融资事件,涉及14家国内企业、2家国外企业,融资总额约38.07亿元。数量TOP1为智能科技领域(3起,约3.00亿元),金额TOP1为汽车出行领域。需注意该统计中模糊金额与未披露金额已按一定规则转化为估算数值并统一换算为人民币。
Q4:具身智能赛道现在的钱主要投向哪里?
从本周数据看,重心明显在零部件与基础设施层,而非整机本体。具体包括高精度光学六维力传感器(奇点智控近亿元天使轮)、机器人与具身智能数据基础设施(艾欧智能数亿元)、超大规模具身智能模型训练与多模态数据基础设施(亮源新创数亿元Pre-A)、人形智能(Current Robotics数亿元Pre-A)。同时智元机器人、星动纪元等本体厂商频繁作为投资方出现,说明产业方在主动补齐自身缺口。
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