2026年8月14日，什方科技完成B轮及B+轮近3亿元融资，五源资本、小米集团、蔚来资本等联合下注，其UV喷墨打印引擎已服务超5家头部电池企业。当日半导体赛道4笔融资齐发，方向均指向高端制造与国...

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，国新基金、高瓴创投等参投，加速半导体量测设备国产替代进程。

LPU芯片创业公司元川微宣布完成数亿元Pre A轮融资，IDG资本领投，孚腾资本、九坤创投等联合投资，2026年上半年已连续四轮融资。国产LPU推理芯片产业化进程加速。

赛禾医疗完成数亿元B+轮融资，雅惠投资与斯道资本联合领投。血管内冲击波、ICE、IVUS四大产品线覆盖心血管介入全场景，国产替代正当时。

长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股，7月16日申购，募资近580亿（超额666亿），上市市值约5792亿，剑指科创板最大IPO。国产DRAM龙头获国家级资本战略配售。

8月6日西安奕材公告，拟联合多家战略投资方向武汉奕材增资65亿元，其中自有资金10亿、战投55亿，全部用于武汉12英寸硅材料基地建设，匹配算力与高端存储需求。

DPU芯片企业中科驭数2026年8月完成数亿元C+轮融资，投后估值近70亿元，一个月内两轮密集融资。公司自研KPU架构完成四代芯片迭代，K2-Pro为国内首颗量产全功能DPU，K3将于2026年量产直指英伟达Co...

上海玄电新材完成近亿元A轮融资，专注高端特种炭黑国产化，自主工艺包打破国外封锁，内蒙古一期工厂试运行，三期建成后目标成为全球单体最大的高端特种炭黑企业。

半导体设备公司星空科技启动数亿元新一轮融资，投前估值40.5亿元此前获浦东科创集团3亿战投。量测设备国产化率不足5%，星空科技是国内少数具备自主研发能力的细分龙头，正处国产替代窗口期。

英伟达Spectrum-X CPO正式出货，1.6T光模块开启商业化元年。8月6日A股CPO板块联动上涨，1.6T需求预测860万-2000万只。中际旭创硅光良率95%，国产供应链加速全球替代。十五五4万亿算力网投资预期...