8月17日一级市场12笔融资全落硬科技六大赛道，产业资本成最活跃出资方，机器人零部件与半导体材料领跑，领创医谷超2亿居首。

2026年8月3日至9日一周，国内一级市场共披露137起投融资事件，融资总额1268.54亿元；智能科技领域20起、融资总额24.28亿元。帕西尼感知10亿元C轮刷新全球触觉感知融资纪录，联汇科技数亿元B轮获...

8月6日一级市场8笔融资中，AI与物理AI赛道占4笔。飞捷科思A1轮数亿元、Ropedia数千万美元天使轮、矩阵起源超千万美元A轮。Physical AI从仿真到数据到工具链全栈起飞，2026下半年硬科技主线确立...

7月末至8月初一级市场密集出手：中科欣扬获爱尔眼科领投亿元级融资，必博半导体A+轮后累计融资破9亿，赛腾医疗超2亿A+轮，空天时代连拿两轮。地方国资与上市公司战投成为出资主力。

7月硬科技融资月度观察：月之暗面估值350亿美元领跑，半导体量测设备融资活跃，国资与产业资本成投资主力。

投中研究院数据显示2026年上半年VC/PE投资规模增四成，募投两端双双回暖。具身智能半年融资超280起460亿元，7月30日单日多笔亿元级融资密集披露，硬科技与医疗成双引擎。

7月29日国内一级市场12笔公开融资：具身智能与AI企服各4笔并列第一，半导体超导3笔，硬科技占比超九成。德塔智能近5亿元天使++轮、国科超导超亿元融资领衔，资金加速流向数据闭环与国产替代方向...