小米玄戒三芯齐发：O3破500万跑分，O100/D100明年商用

8月24日,小米在北京召开玄戒技术沟通会,一次性发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100,分别面向个人智能终端、端侧AI加速与智能驾驶三大场景。这标志着小米自研芯片从单一手机SoC突破,迈向覆盖「人车家」全场景的AI算力底座。

玄戒O3:行业首款破500万分的旗舰SoC

玄戒O3是小米第二款高端旗舰SoC,延续3nm工艺,晶体管由前代190亿提升至240亿。安兔兔综合跑分达5228014,成为行业首个突破500万分的移动旗舰平台。

性能与AI能力

CPU采用10核全大核架构,多核性能较前代提升60%;GPU首发G2-Ultra NX,图形性能提升85%;首发支持LPDDR6内存,带宽113.8GB/s。NPU专为Xiaomi MiMo端侧大模型重构,张量算力达200 TOPS,端侧AI性能提升45%。该芯片将于9月随小米18 Fold首发上市。

玄戒O100与D100:两款AI芯片明年商用

玄戒O100是6nm端侧AI加速芯片,采用Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠,键合间距仅1.4微米,实现1.22TB/s超高带宽,约为旗舰手机内存的16倍,搭配O3可达成330 Tokens/s本地推理,直击端侧大模型「内存墙」。

智驾高算力D100

玄戒D100为3nm智驾芯片,含20核CPU与16核NPU,功耗约同类84%,最高支持160GB内存,可本地部署200B以上参数模型并支持多芯片融合。

雷军:五年投入超210亿

雷军透露,小米重启大芯片研发已五年多,累计研发投入超过210亿元,芯片团队近3000人。此前玄戒O1于2025年5月发布,截至2026年4月累计出货突破100万颗,是国内首款达成百万出货的3nm自研手机芯片。

核心要点

• 三芯并进,覆盖手机、端侧AI加速与智能驾驶三大场景。
• 玄戒O3以522万跑分成为行业首款破500万分的旗舰SoC。
• 玄戒O100以1.22TB/s带宽破解端侧大模型内存墙。
• 国产自研芯片从单点突围走向全生态底座构建。

FAQ

Q1:三款芯片分别解决什么问题?

O3是手机主芯片,O100解决端侧大模型的内存与带宽瓶颈,D100面向车载智驾的高算力本地推理,三者构成全生态算力底座。

Q2:玄戒O100的1.22TB/s带宽意味着什么?

约为当前旗舰手机LPDDR5X内存带宽的16倍,可让大模型在手机、机器人、汽车上实现接近实时的本地推理,摆脱对云端的强依赖。

Q3:小米自研芯片对行业有何信号?

国产自研芯片正从「单点突围」走向「全生态底座」构建,在高端SoC与AI加速芯片上具备了与国际顶尖巨头同台竞技的实力。

Q4:普通用户何时能用上?

玄戒O3将随9月发布的小米18 Fold首发;O100与D100已完成回片验证,计划2027年正式商用。