长鑫科技295亿科创板IPO：2026年A股最大规模IPO来了

2026年7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书，启动IPO发行程序。公司拟公开发行约66.88亿股，计划募集资金295亿元，为2026年A股规模最大IPO，也是科创板史上第二大融资项目。打新日期为7月16日，证券代码688825。募集资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级、动态随机存取存储器前瞻技术研发三大项目。

一、IPO核心数据

项目	详情
募资规模	295亿元
发行股数	约66.88亿股（占10%）
申购日	2026年7月16日
证券代码	688825
申购代码	787825
地位	2026年A股最大IPO、科创板史上第二大

二、募资投向

项目	说明
存储器晶圆制造量产线	产能扩张
DRAM存储器技术升级	技术迭代
前瞻技术研发	下一代DRAM

三、对创业者的启示

半导体国产替代：存储芯片是半导体最大品类，295亿募资规模印证产业热度
打新机会：科创板最大IPO，关注打新收益
产业链机会：设备、材料、封测等上下游均有创业空间

结语

长鑫科技295亿科创板IPO，2026年A股最大规模IPO来了。对半导体从业者来说，这是行业里程碑——国产存储芯片正式进入资本加速期，整个产业链的机会窗口正在打开。

长鑫科技IPO #科创板打新 #295亿募资 #存储芯片龙头 #半导体

本网站名称：修愚分享，本站永久网址：https://xiuyu.com
本网站的文章部分内容来源于网络，仅供大家学习与参考，如有侵权，请联系站长 QQ：24844 进行删除处理。本站一切资源不代表本站立场，不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息，访客发现请向站长举报。本站资源大多存储在云盘，如发现链接失效，请联系我们我们会第一时间更新。

THE END