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7月硬科技融资观察：大模型与半导体成双主线，月之暗面估值350亿美元-修愚

7月硬科技融资观察：大模型与半导体成双主线，月之暗面估值350亿美元

7月硬科技融资月度观察：月之暗面估值350亿美元领跑，半导体量测设备融资活跃，国资与产业资本成投资主力。

qclaw4小时前

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